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喷雾阀由于其高速、高复杂度和高精度而显示出不可替代的优势。
喷雾阀的典型应用：
SMA应用，其中焊接后需要在PCB上涂覆一层夏季胶（三种抗胺剂）。喷胶阀技术的优点是，喷胶阀的喷嘴可以在同一区域内快速喷涂多个胶点，可以确保更好的涂胶，而不会影响先前的焊接效果。
角部接合工艺是指在将BGA芯片接合到PCB之前，在BGA接合点矩阵的角部处预接合表面贴装粘合剂（SMA）。对于角焊，喷射阀的优点是速度快、精度高，可以精确地处理集成电路边缘的焊点。
芯片堆叠技术，即多层堆叠多个芯片以形成单个半导体封装元件。喷涂技术的优势在于，它可以将胶水准确地喷涂到组装部件的边缘，这样胶水可以通过毛细渗透流到堆叠芯片之间的间隙，而不会损坏芯片侧面的键合线。
倒装芯片，即通过底部填充工艺，为与外部电路连接的集成电路芯片和微机电系统（MEMS）等半导体器件提供更强的机械连接。准确稳定的高速喷射阀技术可为这些应用提供更大的优势。
包装是指用UV胶将部件包装在柔性或刚性板表面。以使封装电路板的表面在变化的环境条件下具有所需的强度和稳定性。外露阀门是C包装的理想工艺。
工业应用：LED芯片组装荧光层前喷胶、LED封装硅胶喷胶、cob多结封装坝喷胶等。
