对PCB电路板进行点胶涂层的意义

2021-08-31 19:18:06

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潮湿或盐雾是PCB最常见和破坏性的因素。过多的盐雾或水分将大大降低电路板导体之间的绝缘电阻，加速高速分解，降低Q值，并腐蚀导体。我们经常看到PCB电路板的金属部分有铜绿，这是由于未涂覆的金属铜与水蒸气和氧气发生化学反应造成的。印刷电路板上发现的数百种污染物具有同样的破坏力。它们可能导致与湿气腐蚀相同的结果——电子衰变、导体腐蚀，甚至不可逆短路。因此，对于PCB板、电子电路板保护层、保护层、防潮防盐雾涂层、防水涂层、防腐涂层、防尘涂层、防沾污等，纳米防水涂层PCB电路板具有防水、防潮、防尘的“三防”性能，以及耐寒、抗热震、耐老化、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、柔韧性好、附着力强等性能。

点胶阀

喷雾点胶阀LCD-500是专为微喷雾设计的。最小喷涂宽度为7mm，适用于以下材料：助焊剂、油、油墨、油脂、粘合剂。适用范围：液体粘度为1-1000CPS，上述特性非常适合PCB板三层防漆的涂装工艺。

有关适当涂层的选择，请参阅：

1.对于密集或敏感部件，可选择柔软且消除应力的弹性体涂层

2.对于大规模应用或挥发物有限的场合，通常无溶剂涂料。

3.用于选择性涂装和喷涂的涂料粘度一般低于500cps。

4.对于加热加速的RTV涂层，60°C是最高极限温度。

PCB喷涂过程中的注意事项：

所有涂层操作应在不低于16℃的温度和低于75%的相对湿度下进行。PCB作为一种复合材料会吸收水分。如果不除去湿气，三防漆就不能充分发挥保护作用。预干燥和真空干燥可以去除大部分水分。如果需要较厚的涂层，通过涂覆两层较薄的涂层来获得，并且要求必须在完全干燥后涂覆第二层。

膜厚：膜厚取决于应用方法。稀释剂加入量大，胶水粘度低，胶水厚度薄；相反，胶水的粘度高，厚度大。在对PCB进行涂层时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插件板区域等不允许使用涂层材料。建议使用防撕裂焊接胶进行覆盖。